TechInsights bunların UD310 176 katmanlı 4D NAND flash bellek modülleri olduğuna inanıyor. SK Hynix'in bu modüllerinin birkaç yıldır piyasada olduğu ve Huawei Mate X3 ve P60 Pro'da da bulunduğu bildiriliyor. Dolayısıyla, analiz firması Çinli şirketin eski bir stoktan yararlanabildiğinden şüpheleniyor.

TechInsights Eylül ayı başında bir Mate 60 Pro'yu ele geçirmeyi başardı ve Bloomberg'in talebi üzerine cihazı parçalarına ayırarak Huawei'nin içine hangi parçaları koyduğunu kontrol edebildi. Bu söküm Mate 60 Pro'nun SK Hynix bellek modüllerine sahip olduğunu ortaya çıkardı. Güney Koreli bellek üreticisi SK Hynix'in ABD'nin Çinli şirketlere yönelik ekonomik yaptırımlarını deldiğinden şüpheleniliyordu ancak şirket bu iddiaları şiddetle reddetti ve Huawei'nin çiplerini kullanmasını araştırmaya devam etti.

Huawei, Mate 60 ve Mate 60 Pro'yu Ağustos ayı sonunda duyurdu. O dönemde Çinli şirket telefonlardaki SOC hakkında herhangi bir bilgi vermemişti, ancak 5G desteği olan tescilli bir Kirin SOC olduğu bildirilmişti. Daha sonra yonga setinin Çinli yonga üreticisi SMIC tarafından ve ikinci nesil bir 7nm süreci olan N+2 7nm sürecinde üretildiği ortaya çıktı.

Geçtiğimiz yıl ABD, Çin'e gelişmiş çipler ve çip üretim ekipmanları konusunda geniş kapsamlı ihracat kısıtlamaları getirdi. Bu tür çipleri veya makineleri Çinli şirketlere ihraç etmek isteyen şirketler artık bunun için lisans başvurusunda bulunmak zorunda. Bu süreçte, diğerlerinin yanı sıra SMIC de kara listeye alındı ve bu şirkete bu tür makinelerin ihracatı etkin bir şekilde engellendi.