MediaTek, duyurulmamış Dimensity 9300'de ısı sorunuyla karşı karşıya

MediaTek, duyurulmamış Dimensity 9300'de ısı sorunuyla karşı karşıya

Sızıntı yapan Evan Blass'ın bildirdiğine göre, yaklaşmakta olan MediaTek Dimensity 9300, vaat edilen performansa ulaşırken çok ısınacak. Üreticilerin bu teknolojiye sahip telefonlar planlamasıyla birlikte, teknolojinin önümüzdeki ayın başlarında piyasaya sürülmesi bekleniyor.

EvLeaks olarak da bilinen Blass'ın Android Headlines'ta yer alan haberine göre, ısınmanın nedeni cihazın düşük güçlü çekirdeklere sahip olmaması. SOC dört Arm Cortex X4 çekirdeği ve dört Cortex A720 çekirdeğine sahip. Bu, neredeyse her toplumda bulunan ekonomi çekirdeklerinden yoksundur. Bu da üreticilere vaat edilen performansa ulaşırken telefonların genellikle dağıtabileceğinden daha fazla ısıya neden oluyor.

Blass, MediaTek'in artık soc'un ısı üretimini kontrol altına almak için saat hızlarını düşürmek zorunda kalabileceğini belirtiyor. Üreticilerin üst düzey soc'u satın almaması da mümkün. Söylentilere göre 9300, TSMC tarafından N4P sürecinde üretilen bir soc olacak. Gpu, Arm'ın Immortalis G720'si olurken, soc lpddr5t belleği destekleyen ilk işlemci olacak.

Tayvanlı işlemci tasarımcısı Dimensity 9300'ü henüz duyurmadı. Dimensity 9000 serisindeki önceki soc'ların her biri sonbaharda çıkmış, bunu aylar içinde soc'lu telefonlar takip etmişti. Özellikle Çinli üreticiler MediaTek'in daha pahalı soc'lerini kullanıyor.

HABERE YORUM KAT

UYARI: Küfür, hakaret, rencide edici cümleler veya imalar, inançlara saldırı içeren, imla kuralları ile yazılmamış,
Türkçe karakter kullanılmayan ve büyük harflerle yazılmış yorumlar onaylanmamaktadır.